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一种双面导电的层叠结构及其制造方法，包括一基材、第一导电层及第二导电层。基材具有上表面与相对于该上表面之一下表面，并且，该上表面与下表面之间形成有至少一通孔。所述的第一导电层覆盖该上表面、该下表面、以及该至少一通孔之孔壁。所述的第二导电层覆盖位于该基材之上表面的第一导电层，同时，第二导电层亦覆盖位于该基材之下表面的第一导电层，以使基材之上表面与下表面提供电性导通。通过本发明所公开之技术方案，可有效省却现有之制程步骤及制程成本，更可于钻孔时维持良好的洁净度，同时避免习知化镀制程具有变异性的问题。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114710878 A
(43)申请公布日 2022.07.05
(21)申请号 202210203973.X H05K 1/11 (2006.01)
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