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本发明提供一种摄像头板级系统封装结构及其封装方法，所述封装方法包括：提供电路板，所述电路板表面形成有多个第一焊垫，所述第一焊垫凹陷于所述表面；提供芯片，所述芯片表面形成有第二焊垫，所述第二焊垫凹陷于芯片的表面；将至少一个芯片键合于所述电路板上，所述至少一个芯片的第二焊垫，与所述电路板上相应的第一焊垫相对形成空隙，所述图像传感芯片的正面形成有传感单元，且暴露于所述摄像头的进光通路内；通过电镀工艺在所述空隙内形成第一导电凸块以电连接所述第一焊垫、第二焊垫。通过电镀工艺形成导电凸块，与封装前段的工艺兼
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114695400 A
(43)申请公布日 2022.07.01
(21)申请号 202110127276.6 H05K 3/34 (2006.01)
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