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一种具有包覆层之导线的半导体元件，包含芯片单元、导线单元，及多个包覆单元。该芯片单元包括具有线路结构的承载基板，及至少一设置于该承载基板上的芯片，该导线单元具有多条用于电连接该芯片与该线路结构的导线，所述包覆单元分别包覆所述导线，每一包覆单元具有以原子层沉积方式形成且位于该导线最外层的绝缘层，通过原子层沉积的方式，能避免所述导线在制程中因机械支撑力不足而塌陷，且即使所述导线在制程中因位移而彼此接触，仍能通过包覆在最外层的该绝缘层来避免短路发生。此外，本案还提供该半导体元件的制作方法。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114695300 A
(43)申请公布日 2022.07.01
(21)申请号 202110133410.3
(22)申请日 2021.02.01
(30)优先权数据
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