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本发明提供了一种仿真模型确定方法、芯片分类方法和相关设备,其中仿真模型确定方法包括:获取在各工艺角条件下制作的半导体器件的测试数据,半导体器件包括制作有多个芯片的晶圆,测试数据包括芯片的测试数据;根据测试数据与初始仿真模型的仿真数据的相似度,将半导体器件划分为至少两个区域,不同区域的芯片的测试数据与仿真数据的相似度不同;根据不同区域的芯片的测试数据,确定的初始仿真模型的仿真参数调整值,获得与不同区域的芯片分别对应的最佳仿真模型,以基于最佳仿真模型对不同区域的芯片进行仿真,提高仿真模型仿真的准确度
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114676570 A
(43)申请公布日 2022.06.28
(21)申请号 202210301819.6
(22)申请日 2022.03.25
(71)申请人 海光信息技术股份有限公司
地址 3
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