一种半导体设备.pdfVIP

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2023-05-14 发布于四川
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一种半导体设备.pdf

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本发明公开了一种半导体设备，包括半导体设备本体和设置在所述半导体设备本体中的排液管线，其中，所述排液管线包括第一管线和第二管线，其中，所述第一管线设置在所述第二管线中，且所述第一管线上设置有多个开孔；所述第一管线用于将疏通剂通过所述多个开孔喷射到所述第二管线中。本发明公开的半导体设备，解决了现有技术中管线堵塞导致半导体设备产能下降的问题，能够有效降低管线堵塞的概率和使得产能得以提高。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114695161 A (43)申请公布日 2022.07.01 (21)申请号 202011558371.3 (22)申请日 2020.12.25 (71)申请人中国科学院微电子研