芯片、制备芯片的方法及芯片的用途.pdfVIP

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2023-05-14 发布于四川
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芯片、制备芯片的方法及芯片的用途.pdf

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本发明提出了一种芯片，该芯片包括：基底，所述基底上连接有连接分子，所述连接分子远离所述基底的一端携带羟基，所述羟基被酸不稳定基团保护，所述连接分子通过起始分子和间隔分子与所述基底相连，其中，所述起始分子与所述基底相连，所述间隔分子与所述起始分子形成共价连接，所述连接分子的一端与所述间隔分子远离所述起始分子的一端相连，所述间隔分子包括至少一个选自下列的单体：氨基庚酸、丁二酸酐‑己二胺和TESHBA。该芯片表面的修饰分子分布均匀，能够保证后续生物大分子合成的需求，并且该芯片制备的方法简单、步骤简短，

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114682309 A (43)申请公布日 2022.07.01 (21)申请号 202011591819.1 (22)申请日 2020.12.29 (71)申请人深圳华大生命科学研究院地址 51