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本发明涉及一种超低轮廓铜箔电镀黑化工艺，包括首先，选取超低轮廓铜箔，对铜箔表面进行酸洗除去铜箔生箔表面氧化物；然后，将超低轮廓铜箔进行黑化电镀；其中电镀黑化液中镍离子浓度5～12g/l，铜离子浓度2～3g/l，焦磷酸钾浓度50～70g/l，锌离子浓度1～2g/l，钴离子浓度0.5～1g/l，PH：9～10，甘氨酸5～50g/l，氯化铵10～100g/l，流量为5～8m3/h，电流密度100～500A/㎡,温度为25～30℃。通过工艺参数及电镀流程的改善，使超低轮廓铜箔在黑化之后达到无刻蚀后残留、
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113549965 A
(43)申请公布日 2021.10.26
(21)申请号 202110871409.0
(22)申请日 2021.07.30
(71)申请人 江苏铭丰电子材料科技有限公司
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