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- 2023-05-14 发布于四川
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本发明公开了一种物联网网关封装机构，包括上封装壳体、下封装壳体和网关，所述下封装壳体的顶部通过螺栓安装上封装壳体，所述上封装壳体的顶部通过安装孔安装移动块，所述移动块的顶部设置有压板，所述上封装壳体内顶部设置有橡胶挤压块，且橡胶挤压块内底部嵌设有吸水棉块，所述上封装壳体和下封装壳体之间设置有网关，所述网关的底部设置有气囊体，且气囊体内填充有石墨烯颗粒。该新型物联网网关封装机构功能多样，操作简单，便于生产，满足了使用中的多种需求，适合广泛推广使用。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114679351 A
(43)申请公布日 2022.06.28
(21)申请号 202011542379.0
(22)申请日 2020.12.24
(71)申请人 天津捷赢科技有限公司
地址 300
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