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本发明MEMS探针硅片切割装置属于半导体加工和精密仪器技术领域；该装置包括平行光源，x向光束汇聚机构和y向光束汇聚机构，用于切割MEMS探针硅片；平行光源发出平行光束；x向光束汇聚机构包括多个平行设置的x向柱透镜，设置在x向柱透镜两侧的x向均分支架和用于承载x向光束汇聚机构运动的第一二维水平运动机构；y向光束汇聚机构包括多个平行设置的y向柱透镜，设置在y向柱透镜两侧的y向均分支架和用于承载y向光束汇聚机构运动的第二二维水平运动机构；x向柱透镜和y向柱透镜之间的距离为x向柱透镜焦距和y向柱透镜焦距
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114654108 A
(43)申请公布日 2022.06.24
(21)申请号 202210368510.9
(22)申请日 2022.04.09
(71)申请人 法特迪精密科技（苏州）有限公司
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