原位测试LED芯片附着层导热率的方法.pdfVIP

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2023-05-14 发布于四川
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原位测试LED芯片附着层导热率的方法.pdf

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本发明公开了一种原位测试LED芯片附着层导热率的方法，其包括如下步骤：获取多个测试工件，获取各测试工件的截面面积及芯片附着层的厚度；将测试工件置于温度恒定的环境下通电，通电时依次向各测试工件施加多个电流值不相同的加热电流，对应获取施加各电流时测试工件的电功率PE、光功率PL及LED功能主体的温度Tj，将获得的数据以PE‑PL为自变量、以Tj为因变量进行线性拟合，拟合所得直线的斜率为总热阻Rth；以测试工件中芯片附着层的厚度d为自变量、以各测试工件的总热阻Rth为因变量进行线性拟合，所得直线的斜率

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114674868 A (43)申请公布日 2022.06.28 (21)申请号 202210282545.0 (22)申请日 2022.03.22 (71)申请人深圳市汉嵙新材料技术有限公司地址