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本发明涉及一种应用于行动PCIExpress模组的电路板结构,根据叠构设计、导线的尺寸及阻抗控制及信号衰减的程度以符合PCIe4.0规范。电路板结构包含顶部讯号层、底部讯号层、电源层、多个第一绝缘层及第二绝缘层。底部讯号层及顶部讯号层包含芯板及导电铜线。电源层设置于顶部讯号层及底部讯号层之间。第一绝缘层设置于顶部讯号层与电源层及底部讯号层与电源层之间。第二绝缘层设置于电源层与第一绝缘层之间。其中,第一绝缘层及第二绝缘层的介电损耗值介于0.004~0.014之间,并且导电铜线的长度介于500m
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116113136 A
(43)申请公布日 2023.05.12
(21)申请号 202111322942.8
(22)申请日 2021.11.10
(71)申请人 凌华科技股份有限公司
地址 中国
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