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本发明提供了一种芯片封装结构、芯片封装结构的制备方法、探测器封装结构。该芯片封装结构包括衬底，衬底的上表面设有两个以上向上开口的芯片槽；芯片，固定于所述芯片槽中；垂直互连结构，包括贯穿所述衬底且内部填充金属材料的通孔；干膜层，覆盖衬底上表面、所述干膜层设有开孔；再布线层，包括介质以及穿插于所述介质中的金属线，若干片间互连焊点，位于所述再布线层的上表面；若干基板互连焊点，位于所述衬底的下表面，所述芯片与片间互连焊点、基板互连焊点通过再布线层和垂直互连结构实现电连接。本发明还提供由上述芯片封装结构形
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116110865 A
(43)申请公布日 2023.05.12
(21)申请号 202111325695.7
(22)申请日 2021.11.10
(71)申请人 清华大学
地址 100084
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