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本发明公开了一种高压金属栅极器件的制造方法,经过正常工艺的栅极金属沉积之后,进行栅极金属的CMP工艺时,先进行第一次CMP工艺将栅极金属预先减薄到一定厚度,然后沉积一层阻挡介质层,过光刻打开大面积的高压栅极区域,通过蚀刻把除大面积的高压栅极区域之外的阻挡介质层去除,在对栅极金属进行第二次CMP工艺时,由于高压栅极区域的大面积栅极金属的表面有阻挡介质层,研磨偏慢,不会造成CMP碟形下凹。该高压金属栅极器件的制造方法,不但不存在大块栅极金属的碟形下凹问题,同时也能避免因影响栅极介质层而导致影响高压器
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116110789 A
(43)申请公布日 2023.05.12
(21)申请号 202111320661.9
(22)申请日 2021.11.09
(71)申请人 上海华力集成电路制造有限公司
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