可编程逻辑器件和IP核.pptxVIP

嵌入式系统结构与设计基础第2讲合肥工业大学计算机与信息学院史久根 第1页，共116页。第2章 可编程逻辑器件和IP核本章主要授课内容集成电路的制造流程电子设计自动化可编程逻辑器件FPGA/CPLDFPGA应用举例硅知识产权核（IP核）片上总线低功耗设计原理第2页，共116页。2.1 集成电路制造流程简介集成电路厂所生产的产品实际上包括两大部分：晶圆切片（die, 也简称为晶圆）和超大规模集成电路芯片（chip, 可简称为芯片）。晶圆切片是一片像镜子一样的光滑圆形薄片，是供其后芯片生产工序深加工的原材料。一个晶圆上可以印刷多个裸晶的电路版图芯片制造完毕后从一个晶圆上切割出许多裸晶对单个裸晶进行测试得到质量合格的成品裸晶将裸晶进行封装就得到芯片芯片经过严格的测试就获得了成品芯片第3页，共116页。芯片制造基本流程图解第4页，共116页。芯片原材料—硅锭硅锭是生产芯片的原材料第5页，共116页。硅锭切片—晶圆第6页，共116页。将晶圆切割成裸晶一个晶圆片上再切割成许多裸晶（也叫管芯）第7页，共116页。裸晶上印制版图右边给出了裸晶的实例照片。注意四周是引脚。第8页，共116页。处理器芯片的版图照片之一Sun公司的UltraSparc IV+处理器版图第9页，共116页。处理器芯片的版图照片之二AMD公司的 64位双核处理器Opteron第10页，共116页。处理器芯片的版图照片之三In