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- 2023-05-15 发布于四川
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在具有形成在同一基板上的LED阵列的倒装芯片型LED组件中,阵列的不同LED到组件的n型触点具有不同的距离。这可能导致电流拥挤,因为电流必须从n型触点通过基板扩散到LED阵列的每一个最远的LED,要求用更高的电压驱动更远的LED,以便接收所需的电流的量。为了使电流更均匀地扩散通过LED组件并减小阵列中最近的LED和最远的LED之间的电压差,在LED组件的基板表面上形成具有导电材料(例如,导电氧化物)的电流扩散层。电流扩散层可以是块体层或被图案化以增加从阵列的LED的光提取。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114730791 A
(43)申请公布日 2022.07.08
(21)申请号 202080080876.5 安
(22)申请日 2020.10.21
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