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本申请提供一种巴条的划片方法、划片机、计算机设备及介质，方法包括：接收到针对目标巴条的划片指令时，获取目标巴条上的芯片数量；基于芯片数量，确定目标巴条上的多个划片位置；获取目标巴条上的合格芯片的位置信息；基于位置信息，确定出多个划片位置中的多个目标划片位置；基于目标划片位置，控制划片机的划刀对目标巴条进行划片处理。本申请通过合格芯片的位置信息，筛选出对应的目标划片位置，并基于目标划片位置进行划片，从而避免在不合格芯片处划片，减少了无效的划片动作，提高了划片机设备的产能。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116031154 A
(43)申请公布日 2023.04.28
(21)申请号 202310029038.0
(22)申请日 2023.01.09
(71)申请人 武汉锐科光纤激光
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