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本发明公开了一种基于四角星形槽状超构表面的基片集成波导谐振腔,涉及谐振腔技术领域,所述基片集成波导谐振腔包括:从上到下依次叠加的上层金属贴片、介质基板和下层金属贴片;从上层金属贴片上表面到下层金属贴片的下表面,开设贯穿上层金属贴片、介质基板和下层金属贴片的多个通孔;多个通孔沿上层金属贴片的边缘均匀布设;多个通孔在上层金属贴片的上表面围成刻蚀区域,在刻蚀区域中刻蚀多个大小相同的四角星形的槽状超构表面。相较于传统的SIW谐振腔,本发明中的上层金属贴片刻蚀四角星形槽状超构表面,降低了SIW谐振腔的谐振
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115411484 A
(43)申请公布日 2022.11.29
(21)申请号 202211172994.6
(22)申请日 2022.09.26
(71)申请人 上海大学
地址 200444 上海
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