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一种用于LED灯加工的封装设备.pdfVIP

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  • 2023-05-15 发布于四川
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一种用于LED灯加工的封装设备.pdf

    本发明涉及LED封装技术领域，具体为一种用于LED灯加工的封装设备，包括封装台，封装台的上端中间设有放置腔，封装台的中间设有真空腔，放置腔和真空腔都为圆形结构，放置腔的中间滑动连接有顶出机构，顶出机构的下端位于真空腔内，真空腔的内壁上环形排列有角度调节机构，角度调节机构的侧端抵靠在顶出机构侧端，真空腔内转动连接有调节件，调节件的侧端固定连接有位置调节机构，本发明能对发光芯片进行吸附固定，避免造成发光芯片在封装的时候发生损坏。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114724987 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202210384827.1 (22)申请日 2022.04.13 (71)申请人 洲磊新能源（深圳）有限公司 地址

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