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多层结构体及其制造方法、使用了其的包装材料和制品、以及电子设备的保护片材.pdfVIP

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  • 2023-05-15 发布于四川
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多层结构体及其制造方法、使用了其的包装材料和制品、以及电子设备的保护片材.pdf

    本发明提供在蒸煮处理后的气体阻隔性以及基材与气体阻隔层之间的剥离强度优异、在应力存在下的蒸煮处理后也不发生层间剥离而能够维持良好外观的多层结构体，以及使用了其的包装材料和制品。本发明涉及多层结构体，其包含基材(X)、层叠在基材(X)上的层(Z)和层叠在层(Z)上的层(Y)，层(Y)包含含铝的金属氧化物(A)与无机磷化合物(BI)的反应产物(D)，层(Z)包含聚乙烯醇系树脂(C)和聚酯系树脂(L)。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114728499 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202080084349.1 (74)专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公

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