一种5G高频用超细合金粉末的绝缘包覆工艺.pdfVIP

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2023-05-15 发布于四川
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一种5G高频用超细合金粉末的绝缘包覆工艺.pdf

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本发明公开了一种5G高频用超细合金粉末的绝缘包覆工艺，涉及金属软磁材料技术领域；为了解决合金粉末不适用超高频5G通讯设备的问题；具体包括以下步骤：筛选合金粉末：将规格为‑200目的气雾化铁硅铝粉末，过筛并搅拌均匀；合金粉末分散干燥处理；合金粉末钝化；合金粉末绝缘；将粘接剂加入制备的合金粉末中搅拌均匀，并放入烘箱中，于50°～100°环境下烘烤0.5～2.0h；压制及烧结；后处理：含浸和喷涂；所述气雾化铁硅铝粉末的过筛网目为800目。本发明制备的绝缘粉末包覆均匀，用本发明的方法制备的磁芯高频损耗性

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114724834 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202210227601.0 (22)申请日 2022.03.08 (71)申请人天通（六安）新材料有限公司地址