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多层电路板及其制作方法.pdfVIP

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  • 2023-05-15 发布于四川
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多层电路板及其制作方法.pdf

    一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供第一电路基板，所述第一电路基板的一侧设有至少两间隔的第一焊垫和至少一第二焊垫；在所述第一焊垫和所述第二焊垫设置锡膏；每一所述第一焊垫通过其上的锡膏焊接一定位柱；提供第二电路基板，所述第二电路基板的一侧设有至少一第三焊垫，且至少两通孔贯穿所述第二电路基板；在所述第三焊垫上设置锡膏；将所述第一电路基板和所述第二电路基板层叠，且每一所述定位柱穿设一所述通孔，每一所述第二焊垫对应一所述第三焊垫并通过锡膏相互接触；以及通过回流焊焊接所述第二焊垫和所述第三焊垫。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114727516 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202110009294.4 (22)申请日 2021.01.05 (71)申请人 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 地址

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