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半导体结构的测试方法、装置、设备.pdfVIP

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  • 2023-05-15 发布于四川
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半导体结构的测试方法、装置、设备.pdf

    本公开提供一种半导体结构的测试方法、装置、设备及存储介质。测试方法包括：确定半导体器件与测试焊盘之间的寄生电阻信息；向测试焊盘施加测试电压，以对半导体结构进行测试，得到原始测试结果；基于寄生电阻信息和原始测试结果，确定目标测试结果。本公开由于在目标测试结果的确定过程中引入了寄生电阻信息，从而能够得到半导体器件的准确测试结果，进而提高半导体结构的测试准确性，且在进行测试结构以及版图设计时，无需考虑寄生电阻因素，从而便于测试结构以及版图的设计，提高设计效率。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114720840 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202210371707.8 (22)申请日 2022.04.11 (71)申请人 长鑫存储技术有限公司 地址 230

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