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本发明涉及瓷砖生产技术领域，尤其涉及一种布施晶钻瓷质砖制备工艺,包括：步骤S1,将施釉原料进行研磨过筛形成浆料；步骤S2，在配料完成且完成球磨时，所述中控模块根据抽样颜色分布密度判定原料配比是否合格，步骤S3，对瓷质砖生坯施加面釉，并通过喷墨雕刻装置对瓷质砖生坯进行图案的喷墨打印与雕刻；将雕刻完成的瓷质砖生坯放置在施釉机中，所述施釉机将混合干粒分层布施在瓷质砖生坯表面上，在瓷质砖生坯表面形成保护釉层；步骤S4，完成施釉后进行晶钻干粒布施，所述中控模块控制视觉检测器对布施的密度进行检测并根据预设布
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114734520 A
(43)申请公布日 2022.07.12
(21)申请号 202210396361.7 B28B 17/00 (2006.01)
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