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本发明属于电子封装材料技术领域,具体涉及一种有序点阵化超光滑纯金导电微球的制备方法。不同于传统的种子生长法或者通过在聚合物微球表面化学镀金膜的方法,本方法基于水‑正丁醇机制的模板限域组装方法,将极易获得的纳米尺度金粒子组装为微米尺度的组装体;其次,利用金纳米粒子组装体对波长为532nm激光有着强列的光吸收,激光的能量可以在非常短的时间(小于1秒)内将金纳米粒子组装体融化成超圆的金球。该制备方法获得的金球有序的排列在蜂窝状微孔阵列膜内,质量好且尺寸可控,工艺技术路线简单,不需要复杂的制备过程,同时
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116021025 A
(43)申请公布日 2023.04.28
(21)申请号 202211308347.3
(22)申请日 2022.10.25
(71)申请人 中国科学院合肥物
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