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本发明公开了一种具有双极回路下部电极的涂布式制备工艺，属于下部电极制作技术领域，首先用增材方式在基板表面形下层绝缘层；然后在下层绝缘层上铺设遮蔽夹具，遮蔽夹具的形状与需要形成的电极回路的形状对应；随后通过均匀涂布装置在遮蔽夹具上涂布回路电极材料，回路电极材料呈膏体状，通过在下层绝缘层表面从内到外呈环形的涂布方式，使下层绝缘层上的未遮蔽区域被均匀涂布；形成电极层回路后再形成上层绝缘层，最后对上层绝缘层进行研磨使上层绝缘层的表面平整。本发明工艺通过将电极回路的制作方式改变成膏体涂布，不仅省去了研磨加
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114743899 A
(43)申请公布日 2022.07.12
(21)申请号 202210408074.3
(22)申请日 2022.04.19
(71)申请人 重庆臻宝实业有限公司
地址 401
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