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- 2023-05-15 发布于四川
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本发明涉及半导体封装测试领域，公开了一种半导体测试插座，其中，半导体测试插座包括测试插座主体(10)、导向框(20)和高度调节机构(30)，导向框安装于测试插座主体上方并具有中心插口(21)，高度调节机构嵌设在中心插口的边缘处，高度调节机构包括能够被操作的操作部(31)和能够通过操作操作部而在定位于中心插口之外的第一位置和定位于中心插口之内的第二位置之间移动的移动部(32)，移动部包括用于在第二位置时支撑待测试件的支撑面(321)。根据不同类型的封装的待测试件，可以使其选择性地支撑在处于第二位置
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114724968 A
(43)申请公布日 2022.07.08
(21)申请号 202110013375.1
(22)申请日 2021.01.06
(71)申请人 安拓锐高新测试技术（苏州）有限公
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