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本发明公开了一种铜微结构激光电化学加工方法,与LIGA技术电镀增材加工相比,规避了电镀材料质地稀松的缺点,且加工周期比LIGA电镀加工短,加工后的工件力学性能好。本发明采用的是激光电化学复合加工,属于无应力加工,使用高精度三轴移动平台,将激光电化学加工装置作为一种特殊的“刀具”,通过平台移动,激光功率与电解液流速、加工电压耦合,实现高精度、高表面质量铜微结构加工。在保留了铣削加工效率高,精度高的优点的同时,规避了铣削加工引起的金属塑性流动,槽口边缘无毛刺和隆起。本发明将激光束从管电极阴极上方引入
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116021101 A
(43)申请公布日 2023.04.28
(21)申请号 202310144453.0
(22)申请日 2023.02.21
(71)申请人 大连理工大学
地址 116024
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