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本申请提供一种大尺寸陶瓷基板制作方法及大尺寸陶瓷基板,涉及半导体测试技术领域。所述大尺寸陶瓷基板制作方法包括:将多个第一尺寸的陶瓷模块对应放入基板的多个凹槽中;进行表面压合后在表面印刷玻璃膏,并将所述玻璃膏压入所述陶瓷模块与所述凹槽之间的缝隙中,且紧密压合所述陶瓷模块;通过低温烧结使得所述玻璃膏填满所述缝隙;通过双面研磨加工所述基板,使得所述陶瓷模块的导通孔全部露出在表面;通过飞针测试确保整板导通合格;进行镀膜和光刻胶涂覆,曝光正面图形并显影;通过背面涂覆光刻胶,曝光背面图形并显影;进行基板后处
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116031172 A
(43)申请公布日 2023.04.28
(21)申请号 202310026791.4
(22)申请日 2023.01.09
(71)申请人 上海泽丰半导体科技有限公司
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