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- 2023-05-15 发布于四川
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说明了一种具有载体（3）和多个半导体芯片（2）的光电器件（1），其中所述半导体芯片在背离所述载体的主表面（21）上分别具有至少一个接触表面（25）。每个接触表面都与连接轨道（5）电接触，其中所述连接轨道通过所述半导体芯片的主表面的边缘（210）引导到所述载体上。此外，说明了一种用于制造光电器件的方法。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114730759 A
(43)申请公布日 2022.07.08
(21)申请号 202080083728.9 E ·比尔 B ·博赫姆
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