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本发明公开了一种线路板上导通孔的保护方法，包括以下步骤：在线路板本体上形成凸出于所述线路板本体的导通孔；在所述线路板本体上所述导通孔所在的一侧覆盖第一UV干膜；将所述导通孔周围的所述第一UV干膜进行曝光，并去除其余的所述第一UV干膜；对所述第一UV干膜进行压膜处理；在所述线路板本体上所述导通孔所在的一侧覆盖第二UV干膜；将所述第一UV干膜远离所述线路板本体一端的所述第二UV干膜进行曝光，并去除其余的所述第二UV干膜；对所述第二UV干膜进行压膜处理；使用蚀刻液对所述线路板本体进行蚀刻；去除所述第一
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114760771 A
(43)申请公布日 2022.07.15
(21)申请号 202210538409.3
(22)申请日 2022.05.18
(71)申请人 福莱盈电子股份有限公司
地址 21
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