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一种嵌段封装型热激活延迟荧光聚合物.pdfVIP

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  • 2023-05-16 发布于四川
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一种嵌段封装型热激活延迟荧光聚合物.pdf

    本发明设计了一种嵌段封装型热激活延迟荧光聚合物，这类材料含有TADF分子，使得其具有TADF特性，是一种合成工艺简单的新型共聚物TADF材料，可以用来构建溶液加工型有机发光二极管(OLED)。通过嵌段封装与侧链封装，使共聚物的激子猝灭现象被大大抑制，同时由于共聚物有较大的分子量，聚合物溶解性比较好，可以制备溶液处理的OLED。本发明发现了在没有任何催化剂和贵金属的情况下一类TADF聚合物及其合成过程。基于此类材料可制备出高效率有机电致发光器件,在有机电致发光领域具有广泛的应用前景,有望在平板显示

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114957654 A (43)申请公布日 2022.08.30 (21)申请号 202210489474.1 (22)申请日 2022.05.07 (71)申请人 江苏海洋大学 地址 222005

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