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本申请提供了一种测试芯片的装置及方法，测试芯片的装置包括：第一探针，所述第一探针构成电流测试通路；第二探针，所述第二探针构成电压测试通路；探针结合部，其具有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与所述第一探针及所述第二探针连接，所述第二连接端用于与芯片连接。本申请实施例中的测试芯片的装置通过设置探针结合部来使第一探针和第二探针与芯片进行连接。相较于分别采用第一探针和第二探针与芯片进行连接，更易于拆卸、成本低且能够满足更多种测试场景。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116008783 A
(43)申请公布日 2023.04.25
(21)申请号 202310028232.7
(22)申请日 2023.01.09
(71)申请人 OPPO广东移动通信有限公司
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