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2023-05-16 发布于北京
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一种软性电路板包含软性基板、芯片及图案化线路层，该软性基板具有表面，该表面由切割线区分为工作区及非工作区，该芯片设置于该表面的该工作区，该图案化线路层设置于该表面上，该图案化线路层具有多个信号传输线路及多个旁路线路，所述旁路线路并未电性连接该芯片，各该旁路线路具有旁路传输部及防撕裂部，该旁路传输部位于该工作区，该防撕裂部位于该非工作区，该防撕裂部及该旁路传输部之间具有空白区域，该切割线通过该空白区域，其中该防撕裂部及该切割线之间的间距介于100um～400um之间。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114760750 A (43)申请公布日 2022.07.15 (21)申请号 202111204504.1 (22)申请日 2021.10.15 (30)优先权数据