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一种用于制作精细线路后半埋嵌线路的铜箔载体.pdfVIP

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  • 2023-05-16 发布于北京
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一种用于制作精细线路后半埋嵌线路的铜箔载体.pdf

    本发明公开了一种用于制作精细线路后半埋嵌线路的铜箔载体，包括第一铜箔、第二铜箔以及内衬层，所述内衬层一侧的四周边框区域与所述第一铜箔粘结，所述内衬层另一侧的四周边框区域与所述第二铜箔粘结，所述内衬层分别与第一铜箔和第二铜箔紧密贴合并保持真空状态。本发明提供的一种铜箔载体，用于在铜箔上减蚀或电镀精细线路后半埋嵌线路方法，使线路变得更加精细，可实现在相同面积上制作更多线路与减少线路串扰的功效。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114786333 A (43)申请公布日 2022.07.22 (21)申请号 202210490349.2 (22)申请日 2022.05.07 (71)申请人 深圳市柳鑫实业股份

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