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布线电路基板(X1)(两面布线电路基板)的制造方法包含准备层叠体(Y1)的第1工序、和第2工序。层叠体(Y1)包含金属芯层(10)、绝缘层(20、50)和导体层(30、60)。绝缘层(20)具有相邻的区域部(22)和开口部(23)。绝缘层(50)包含区域部(52)和与该区域部(52)的相邻的开口部(53)，该区域部(52)具有在厚度方向上与区域部(22)相对的部分。导体层(30)包含布线部(31)和导通部(32)。导体层(60)包含布线部(61)和导通部(62)。在第2工序中，通过经由开口部(2
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114788426 A
(43)申请公布日 2022.07.22
(21)申请号 202080086244.X (74)专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事
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