预封装芯片、半导体封装体以及它们的制造方法.pdfVIP

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2023-05-17 发布于四川
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提供了一种预封装芯片。所述预封装芯片可以包括：芯片，所述芯片具有在所述芯片的顶侧处的至少一个电顶部触点和在与顶侧相反的底侧处的至少一个电底部触点；在所述顶侧上的第一层合层；在所述底侧上的第二层合层，其中，所述第一层合层和所述第二层合层被层合在一起而将所述芯片夹在其间；在所述第一层合层上并且经由穿过所述第一层合层的至少一个顶部接触孔电接触到所述至少一个电顶部触点的第一金属层；以及在所述第二层合层上并且经由穿过所述第二层合层的至少一个底部接触孔电接触到所述至少一个电底部触点的第二金属层，其中，所述预

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823587 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210063082.9 H01L 23/31 (2006.01)