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- 2023-05-17 发布于四川
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本发明公开了一种大电流谐振电容器,包括芯子和引出端子,芯子的端面设有喷涂形成的金属层,引出端子上设有中心凸柱和连接环片,引出端子的中心凸柱插入芯子的中心通孔的内,连接环片置于对应的金属层内且其两个大表面均被对应的金属层包覆。本发明还公开了一种大电流谐振电容器的外电极制备方法。本发明通过将引出端子的连接环片置于芯子端面的金属层内以实现两者之间的可靠连接,避免了焊接高温对电容器的影响,耐压合格率大大提升,耐电流能力得到增强,电容充放电性能得到加强,安全性及稳定性有了保障,同时,连接环片与金属层之间的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114823141 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210362835.6
(22)申请日 2022.04.08
(71)申请人 成都宏明电子股份有限公司
地址 6
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