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在多层线路板同一区域开盖多层的制作方法.pdfVIP

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  • 2023-05-17 发布于四川
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在多层线路板同一区域开盖多层的制作方法.pdf

    本发明公开了一种在多层线路板同一区域开盖多层的制作方法，包括：在双面覆铜基板一侧压合一个第一单面覆铜基板，形成第一多层板；按照预设开盖区域对第一多层板进行预蚀刻；按照预设开盖区域对第二单面覆铜基板进行冲切，形成一个贯穿第二单面覆铜基板的让位槽；按照预设开盖区域，将冲切后的第二单面覆铜基板与预蚀刻后的第一多层板依次进行压合和刻蚀，得到第二多层板；判断第二多层板是否满足预设开盖层数，按照预设开盖区域，根据判断结果对第二多层板依次进行镭射和撕胶，得到在同一区域开盖多层的目标多层板。本发明避免了单个高落

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114828454 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210364070.X (22)申请日 2022.04.07 (71)申请人 盐城维信电子有限公司 地址 224

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