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一种图形化衬底、图形化衬底的制备方法及LED芯片.pdfVIP

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  • 2023-05-17 发布于四川
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一种图形化衬底、图形化衬底的制备方法及LED芯片.pdf

    本发明提供一种图形化衬底、图形化衬底的制备方法及LED芯片，制备方法包括提供一蓝宝石衬底，并在蓝宝石衬底上沉积一层黄光涂胶，同时，制备掩膜版，将掩膜版上的图形转移到黄光涂胶上，得到第一图形化蓝宝石衬底，对第一图形化蓝宝石衬底进行蚀刻，并清洁，得到第二图形化蓝宝石衬底，在第二图形化蓝宝石衬底上制备光阻层，并将第二图形化蓝宝石衬底外圈的光阻层进行去除，得到第三图形化蓝宝石衬底，将第三图形化蓝宝石衬底进行蚀刻，并清洁，得到第四图形化蓝宝石衬底。本发明提供一种图形化衬底、图形化衬底的制备方法及LED芯片

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823994 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210284675.8 (22)申请日 2022.03.22 (71)申请人 江西兆驰半导体有限公司 地址 33

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