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芯片组及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-05-17 发布于四川
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芯片组及其制造方法.pdf

    本发明提供一种芯片组及其制造方法。所述芯片组包括第一线路层、多个第一裸晶、多个输入输出裸晶以及顶部逻辑裸晶。多个第一裸晶包括多个第一键合组件。多个输入输出裸晶包括多个第二键合组件。顶部逻辑裸晶包括多个第三键合组件。多个第一裸晶以及多个输入输出裸晶分别通过多个第一键合组件以及多个第二键合组件以接垫对接垫的方式直接接合顶部逻辑裸晶的多个第三键合组件，并且多个第一裸晶以及多个输入输出裸晶分别通过多个第一凸块封装在第一线路层上。因此，本发明的芯片组可实现具有较高运算能力以及较高制造良率的特点。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823589 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210356165.7 (22)申请日 2022.03.24 (71)申请人 上海壁仞智能科技有限公司 地址 2

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