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- 2023-05-17 发布于四川
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本申请涉及半导体制造领域,具体而言,涉及一种石墨腔内表面处理方法、石墨腔薄板及石墨腔,本申请提出的石墨腔内表面处理方法,用于处理石墨腔内表面的石墨薄板,包括以下步骤:将所述石墨薄板作为阳极,Nb金属板作为阴极放入盛有NaCl‑NbCl5混合材料的电解槽中;在惰性气体氛围下将NaCl‑NbCl5混合材料加热至900℃得到NaCl‑NbCl5熔融电解液,并向阳极和阴极加入5V的工作电压,直至所述石墨薄板表面生成NbC层,本申请简化了石墨腔内表面的处理工艺,降低了处理成本,同时有效减少了杂质结晶的生成
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114808068 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210191513.X C25D 5/54 (2006.01)
(22)申请日 2022.03.0
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