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- 2023-05-17 发布于四川
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一种电路板的电解蚀刻工艺，包括以下步骤：S1、在载体材料的至少一侧表面上涂覆一层介电材料，并烘干固化形成介电层，得到复合板；S2、在所述的复合板的介电层表面进行沉铜然后电镀一层铜合金得到电路基板；S3、在所述的电路基板的铜合金表面贴上干膜，曝光、显影后得到覆膜板；S4、将所述的覆膜板板置于电解池阳极电解得到初刻板；S5、将所述初刻板浸泡于蚀刻溶液中形成精刻板；S6、除去干膜得到电路板。本发明提供了一种电路板的电解蚀刻工艺。本发明通过采用电镀上去的铜合金作为电路板的电路层，在一定程度上提高了电路层
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114828428 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210300268.1
(22)申请日 2022.03.25
(71)申请人 广德新三联电子有限公司
地址 24
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