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- 2023-05-17 发布于四川
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本发明提供一种准确识别PCB沉铜背光质量的检测方法，包括以下步骤：钻孔：在PCB的板边缘钻一排检测孔，将S1中的PCB进行化学沉铜处理，沉铜完之后取下观察孔所在的区域，将孔磨到一半位置，并将多余的基材打磨去除，保留的基材厚度小于1mm，制成简易背光切片，对S3中所得的背光切片进行检测，将观察到的背光效果与标准片进行比较以确认某一批次化学沉铜的实际效果。本发明提供的一种准确识别PCB沉铜背光质量的检测方法，在PCB板的边缘钻设多个检测孔可以方便在检测时同时能对PCB板进行检测，可以提高检测的工作效
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114813658 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210371398.4
(22)申请日 2022.04.11
(71)申请人 奥士康科技股份有限公司
地址 41
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