一种半导体器件及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-05-17 发布于四川
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本申请涉及电子器件技术领域,具体涉及一种半导体器件及其制备方法,其中,该半导体器件包括:衬底;位于衬底之上P型半导体层;位于P型半导体层之上,且和P型半导体层接触的缓冲层;位于缓冲层之上的沟道层;位于沟道层之上的势垒层;以及源极、栅极和漏极;其中,P型半导体层和源极连接。该半导体器件可以有效抑制电流坍塌,保持性能稳定。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823847 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210270769.X (22)申请日 2022.03.18 (71)申请人 华为数字能源技术有限公司 地址 5

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