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半导体装置以及半导体装置的制造方法.pdfVIP

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  • 2023-05-17 发布于四川
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半导体装置以及半导体装置的制造方法.pdf

    本发明实现能够确保绝缘距离并且降低电感的半导体装置以及半导体装置的制造方法。半导体模块包括设置在第一壳体的第一绝缘纸、设置于它们之间的第一端子、以及设置在第一绝缘纸的与第一端子侧相反的一侧的第二端子。在俯视时，第一绝缘纸在方向上具有第一宽度，且具备更小的第二宽度的切口部。第一端子在俯视时以连接区域位于切口部的状态被第一绝缘纸覆盖，并在方向上具有比第一宽度小且比第二宽度大的第三宽度。第二端子位于比连接区域更靠壳体的内侧的位置。将第一端子设为比与连接区域和第二端子分别连接的电容器的正负极端子的宽度宽

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116013914 A (43)申请公布日 2023.04.25 (21)申请号 202211004673.5 H01L 21/60 (2006.01) (22)申请日 2022.08.

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