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- 2023-05-17 发布于四川
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本公开揭示了区块链硬件钱包，包括：MCU主控芯片模块，以及与MCU主控芯片模块连接的：安全芯片模块、总线接口；其中，所述MCU主控芯片模块，用于所述硬件钱包的主控单元；所述安全芯片模块，用于储存硬件钱包使用者的用户名、该用户名关联的数字证书；其中，所述安全芯片模块经由所述总线接口，与所述硬件钱包外部的：区块链的CA服务器进行交互，由所述CA服务器核准所述数字证书；所述硬件钱包进一步利用所述数字证书，经由所述总线接口，与所述硬件钱包外部的：区块链服务器进行交互，将硬件钱包操作过程中的某些或全部数据
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114826557 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210315550.7 H04L 9/40 (2022.01)
(22)申请日 2022.03.2
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