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本申请提供了一种封装结构、基板、封装方法。该封装结构可以包括：MEMS器件；基板，组成基板的材料至少包括第一类材料和第二类材料，第一类材料的热膨胀系数小于MEMS器件的基体材料的热膨胀系数，第二类材料的热膨胀系数大于MEMS器件的基体材料的热膨胀系数；粘接材料，位于MEMS器件和基板之间，用于将MEMS器件粘接在基板上。通过设计基板可以由多种不同的材料组成，这样可以可控地调节基板的材料属性。通过可控地调节基板的材料属性，可实现调节和减小MEMS器件(如微传感器)在粘接过程中由于MEMS器件与基板
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114804006 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202110127666.3
(22)申请日 2021.01.29
(71)申请人 华为技术有限公司
地址 51812
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用户编号：7160061112000031
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