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Mini LED芯片贴装方法.pdfVIP

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  • 2023-05-17 发布于四川
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Mini LED芯片贴装方法.pdf

    本发明实施例公开了一种MiniLED芯片贴装方法，具体包括如下步骤。准备焊盘，焊盘上横纵阵列设置有多个焊点组；准备多个同种颜色的发光芯片，且多个发光芯片具有两个或多个发光等级；依次选取不同发光等级的发光芯片，并依次放置于多个焊点组上，以使得焊盘上横纵相邻的两个发光芯片的发光等级不同；将焊盘上的发光芯片焊接于所焊点组上。采用上述实施例提供的MiniLED芯片贴装方法，将不同等级发光芯片混乱装贴在焊盘上，避免因发光等级较高或较低的发光芯片集中，从而解决了现有技术中局部亮度较高或较低的问题。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823646 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210254130.2 (22)申请日 2022.03.15 (71)申请人 惠州市联建光电有限公司 地址 51

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