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- 约 18页
- 2023-05-17 发布于四川
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本发明实施例涉及硅基MEMS版图设计技术领域,公开了一种版图自动布孔方法、装置和终端设备。上述版图自动布孔方法包括:根据预设孔间距和待布孔区域面积,计算得到待布孔数量;根据待布孔数量,确定待布孔区域内的布孔坐标,其中,待布孔区域为版图上具有金属图形的区域;基于布孔坐标,调用接口程序在待布孔区域上进行布孔。通过计算算法自动确定待布孔坐标,有效避免了版图设计中设计人员手动布孔造成的布孔误差率高,布孔速度慢等问题,实现了自动化适应性布孔,大大提升了版图设计效率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116127898 A
(43)申请公布日 2023.05.16
(21)申请号 202310004788.2
(22)申请日 2023.01.03
(71)申请人 中国电子科技集团公司第十三研究
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