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基于光度立体3D重建的芯片锡球三维高度检测方法及系统.pdfVIP

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  • 2023-05-17 发布于四川
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基于光度立体3D重建的芯片锡球三维高度检测方法及系统.pdf

    本发明提供一种基于光度立体3D重建的芯片锡球三维高度检测方法及系统，其中方法包括：通过多个不同方向的光源组件、相机组件和工控机搭建检测模型；其中，光源组件包括平行光源和/或点光源；工控机从相机组件获取不同方向的光源组件照射下的多张图像，并结合光源组件的方向数据通过光度立体算法重建待测芯片锡球的三维模型，根据重建的待测芯片锡球的三维模型，获得待测芯片每个锡球的高度值。本发明的检测模型结构简单，检测模型的光源系统能够满足具有不同特性的待测芯片的检测。本发明针对BGA芯片锡球测量设计的光度立体检测算法

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114812407 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210307633.1 (22)申请日 2022.03.25 (71)申请人 合肥图迅电子科技有限公司 地址 2

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